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成大先编 机械设计手册 (第五版) 第1.2.3.4.5卷.pdf
所需E币:5
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大小:157.52MB
时间:2024.04.08
上传者:魏治亮
成大先主编 机械设计手册(第五版)第5卷.pdf
成大
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机械设计
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本科生半导体入门书籍
所需E币:5
下载:89
大小:141.64MB
时间:2025.02.06
上传者:RDD
适合本科生学习半导体知识的入门书籍,非常实用
本科生
半导体
入门书籍
元器件应用宝典
所需E币:5
下载:180
大小:93.03MB
时间:2022.02.11
上传者:拽
电子工程师必备:元器件应用宝典:案前元器件应用技术和电路分析手册,可供立志成为电子工程师的各级别读者学习参考。
元器件
应用宝典
(第六版) 芯片制造-半导体工艺制程实用教程
所需E币:2
下载:316
大小:82.98MB
时间:2022.06.20
上传者:kiloo
第六版本的芯片制造,半导体,工艺制程,教程,封装,光刻。
芯片制造
半导体
工艺制程
教程
封装
光刻
晶体管原理-第2版(郭澎)
所需E币:2
下载:65
大小:81.97MB
时间:2023.08.29
上传者:inch2012
晶体管原理-第2版(郭澎)
晶体管原理
第2版
郭澎
实用电机设计计算手册 第2版
所需E币:5
下载:30
大小:73.56MB
时间:2023.04.17
上传者:Xin_0821
实用电机设计计算手册第2版 黄坚 郭中醒主编
实用
电机设计
计算
手册
2版
硬件架构的艺术.pdf
所需E币:2
下载:161
大小:68.11MB
时间:2021.09.09
上传者:阳yang
硬件架构,艺术,pdf
硬件架构
艺术
pdf
集成电路制造工艺与工程应用 (温德通)
所需E币:1
下载:63
大小:59.67MB
时间:2024.07.16
上传者:milktea88
第1章引言1.1崛起的CMOS工艺制程技术1.1.1双极型工艺制程技术简介1.1.2PMOS工艺制程技术简介1.1.3NMOS工艺制程技术简介1.1.4CMOS工艺制程技术简介1.2特殊工艺制程技术1
集成电路
制造工艺
工程应用
温德通
Altium Designer 17电子设计速成实战宝典
所需E币:5
下载:411
大小:58.33MB
时间:2020.09.23
上传者:小圆梦
AltiumDesigner17电子设计速成实战宝典 电子工业出版社
altium
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IC封装基础与工程设计实例
所需E币:3
下载:519
大小:52.25MB
时间:2020.06.22
上传者:打杂007
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金
IC封装基础
qfp
PBGA
FC-PBGA
sip
半导体
从零开始学空调设备维修技术
所需E币:5
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大小:51.11MB
时间:2023.03.06
上传者:小圆梦
从零开始学空调设备维修技术
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维修
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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第5版 404页 44.5M 高清版
所需E币:3
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大小:43.46MB
时间:2019.05.27
上传者:我的果果超可爱
芯片制造半导体工艺制程实用教程第5版404页44.5M高清版作为经典的芯片制造工艺类教材,属实为必看经典读物之一。
芯片工艺
半导体技术
制程工艺
芯片制造
芯片材料
2017_Book_MaterialsForAdvancedPackaging
所需E币:5
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时间:2020.09.07
上传者:我的果果超可爱
英文原版绝版珍藏资料芯片工艺设计和制造
芯片制造 8170
电机装配工岗位手册
所需E币:1
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大小:42.93MB
时间:2023.03.29
上传者:无量头颅无量血
电机装配工岗位手册_赵莹
电机
装配
工岗位
手册
等离子体放电原理与材料处理
所需E币:4
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大小:39.73MB
时间:2023.09.05
上传者:inch2012
等离子体放电原理与材料处理
等离子体
放电
原理
材料
处理
cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf
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时间:2019.08.05
上传者:我的果果超可爱
cadence高速电路板设计与仿真第3版
中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法
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大小:38.68MB
时间:2024.04.08
上传者:毛成华
中国机械设计大典由江西科学出版社提供,经典书籍扫描版提供给大家学习 中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法
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